同森電子SMT貼片加工鋼網(wǎng)介紹

SMT貼片加工工藝決定著產(chǎn)品的直通率及外觀，鋼網(wǎng)的開法分激光及腐刻，腐刻工藝慢慢已淘汰；

鋼網(wǎng)大小37*47，42*52，55*65，60*65cm、65*65cm、73.6*73.6cm我們?nèi)詣拥挠∷C(jī)選 55*65的鋼網(wǎng)，最低也要42*52的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)分錫膏錫網(wǎng)和紅膠鋼網(wǎng)、雙工藝鋼網(wǎng)（銅網(wǎng)），階梯鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)的鋼網(wǎng)片分0.8MM,1.0MM，1.2MM，0.13MM、0.15MM、0.18MM、0.2MM、0.25MM、0.3MM 的厚度，其中0.05mm -—0.15mm 一般為錫膏鋼網(wǎng)所需厚度，0.18mm —0.3mm 一般為紅膠鋼網(wǎng)所需厚度。

1、錫膏鋼網(wǎng)：

越厚的鋼網(wǎng)下錫越多，容易產(chǎn)生錫珠，短路，現(xiàn)在多為1.MM的；有的客戶要焊盤上錫多的，可以增大CHIP元件的焊盤，也不能用厚的鋼片否則IC或者密腳的元件容易短路。

針對特殊焊盤容易短路的可以改小對應(yīng)鋼網(wǎng)口或者選鋼網(wǎng)厚度小一點的，改小鋼網(wǎng)開口或開防錫珠的鋼網(wǎng)可以避免錫珠產(chǎn)生。

2、紅膠鋼網(wǎng)：

生產(chǎn)時最怕堵孔，生產(chǎn)出來的板要經(jīng)常測試推力，該工藝隨大功率元件的進(jìn)化及CHIP件變小不良率太高慢慢在淘汰，目前只有電源板在使用，該生產(chǎn)工藝最多的問題是撞件，溢膠。

3、SMT階梯鋼網(wǎng)

是為了滿足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上錫量。

可分為:局部加厚鋼網(wǎng) (即大面積減薄)和局部減薄鋼網(wǎng)(小面積減薄)。

局部加厚鋼網(wǎng)一般適用于比較大的元件，如：IC接地、卡座、模組等等需要大量錫量的元件。

局部減薄鋼網(wǎng)一般適用于比較精密的元件，如：精密IC ，0.4-0.5間距bga 等需要的錫量稍微少一點。

4、雙工藝鋼網(wǎng)銅網(wǎng)：

當(dāng)同一塊線路板的同一面既需要刷錫膏，也需要刷紅膠的時候，這就會用到雙工藝鋼網(wǎng)